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- 集成電路及微電子制造
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微納電路蒸鍍系統(tǒng)TES150
產(chǎn)品型號:TES150
微納電路蒸鍍系統(tǒng)
- 詳細(xì)內(nèi)容
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基本參數(shù)
1,、基片尺寸:6吋及以下,;
2,、樣品臺旋轉(zhuǎn):自轉(zhuǎn)速度0~10轉(zhuǎn)/分,;
3,、基片升降:樣品到蒸發(fā)源距離可調(diào),,250-350mm,;
4,、操作方式:全自動方式操作;
5,、系統(tǒng)總控:人機界面及控制程序,;
6、電源:220VAC/50Hz,,10KW,;
7、機器重量:530kg,;
8,、機器尺寸:D810mm× W1220mm×H1830mm。
蒸發(fā)源,、電源及鍍膜室
1,、蒸發(fā)源(金屬舟狀)1套;
2,、金屬蒸發(fā)電源:2套,,3KW/套,數(shù)字顯示,,其中一套為切換蒸發(fā)電源,;
3、蒸發(fā):水冷電極三組,,配有交叉防污染板,,自動擋板, 配兩套數(shù)顯蒸發(fā)電源功率為3KW,;
4,、真空室:圓柱形 304 不銹鋼腔體,正面開門結(jié)構(gòu),;
5,、極限真空:優(yōu)于 6.67*10-5 Pa;
6,、真空系統(tǒng):采用 FF160/620 分子泵+6-8 升/S 旋片式機械泵組成,;
7、真空測量:一低一高數(shù)顯復(fù)合真空計,,一只電阻規(guī)測量前級預(yù)抽低真空,,一只電離規(guī)測量真空室高真空,全金屬規(guī)管,;
8,、抽氣時間:大氣壓~3*10-4 Pa≤40min;
9、恢復(fù)工作真空時間:≤35分鐘左右(新設(shè)備充干氮氣),;
10、漏率:關(guān)機12小時真空度≤10Pa,。
膜厚監(jiān)測及保護系統(tǒng)
1,、配備膜厚監(jiān)測儀;
2,、配備1支石英晶振水冷探頭,;
3、設(shè)備保護系統(tǒng):對泵,、電極等缺水,、過流過壓、斷路等異常情況進行報警并執(zhí)行相應(yīng)保護,;具備完善的邏輯程序互鎖保護系統(tǒng),。
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