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- 集成電路及微電子制造
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微納電路蒸鍍機(jī)TES100
產(chǎn)品型號(hào):TES100
微納電路蒸鍍機(jī)
- 詳細(xì)內(nèi)容
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基本參數(shù)
1,、基片尺寸:4吋及以下;
2,、樣品臺(tái)旋轉(zhuǎn):自轉(zhuǎn)速度0~10轉(zhuǎn)/分,;
3,、基片升降:蒸鍍距離200mm~300mm可調(diào),;
4,、操作方式:半自動(dòng)操作,;
5,、系統(tǒng)總控:人機(jī)界面及程序,;
6、電 源:220VAC/50Hz,9KW,;
7,、機(jī)器重量:500kg;
8,、機(jī)器尺寸: D810mm× W1220mm×H1830mm,。
蒸發(fā)源、電源及鍍膜室
1,、蒸發(fā)源(金屬舟狀)1套,;
2、金屬蒸發(fā)源電源1套,;
3,、有機(jī)蒸發(fā)源3套,加熱溫度:室溫~500℃可調(diào)可控,;
4,、有機(jī)蒸發(fā)電源1套;
5,、蒸發(fā)源均配置擋板,,防止互相污染;
6,、真空腔體用優(yōu)質(zhì)304不銹鋼(前開(kāi)門),,表面電解處理,;
7,、極限真空:5×10-5Pa;工作真空:7×10-4Pa,;
8,、恢復(fù)工作真空時(shí)間:≤35分鐘左右(新設(shè)備充干氮?dú)猓?
9、漏率:關(guān)機(jī)12小時(shí)真空度≤10Pa,。
膜厚監(jiān)測(cè)及保護(hù)系統(tǒng)
1,、配備膜厚監(jiān)測(cè)儀;
2,、配備1支水冷膜厚探頭,;
3、設(shè)備保護(hù)系統(tǒng):系統(tǒng)有自動(dòng)監(jiān)控和保護(hù)功能強(qiáng),,包括真空檢測(cè),、缺水欠壓檢測(cè)與保護(hù)、相序檢測(cè)與保護(hù),。